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Plateforme CERTeM +

Depuis 2014, le CERTeM s'investit dans une nouvelle thématique de recherche : connectique et packaging 3D. Pour répondre aux nouveaux objectifs liés à cette thématique, le CERTeM a développé une nouvelle plateforme : le CERTeM Plus, composé de salles blanches ISO 7 (500m2) et ISO 8 (220m2).

A travers cette thématique, le CERTeM suit l'évolution technologique des puces électroniques en termes de miniaturisation et d'intégration et développe dans ce cadre de nouveaux procédés  dans le domaine de l'encapsulation des composants.

La plateforme CERTeM Plus a été conçue grâce au soutien financier de Tours Métropole Val de Loire et du FEDER et s'appuie sur les infrastructures de l'entreprise STMicroelectronics. 
 
     

Connectique et découpe

  • Wedge bonding semi-automatique
  • Wire bonder : billage sur plaquettes et câblage
  • Die bonder : report de puces sur plaquettes par procédés thermocompression et thermosonique
  • Wedge bonding automatique : fil et ruban aluminium, cuivre et composite Al/Cu
  • Machine de découpe de plaquettes

Lithographie électronique

  • Equipement de lithographie à faisceaux d'électrons (E-beam)

Caractérisation avancée

  • Plateforme de tests multi-voies MEMS acoustiques haute-fréquence
  • Plateforme de polarisation et de caractérisation de matériaux piézoélectriques
  • Banc d'impédance
  • Vibromètre laser hautes fréquences
  • Banc de caractérisation optique et acoustique 
  • Nanoscratch testeur
  • Equipement de nanoindentation 
  • Microscope confocal
  • Microscope holographique digital
  • Microscope électronique à balayage (MEB)