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Connectique et Packaging

Plateforme CERTeM +

  • Wedge bonding semi-automatique
  • Wire bonder : billage sur plaquettes et câblage
  • Die bonder : report de puces sur plaquettes par procédés thermocompression et thermosonique
  • Wedge bonding automatique : fil et ruban aluminium, cuivre et composite Al/Cu
  • Machine de découpe de plaquettes