TEMPOSCOPY

Une large portion de la consommation électrique mondiale est perdue dans la dissipation thermique des circuits intégrés. La détermination expérimentale de la conductivité thermique à l’échelle nanométrique est donc un besoin fondamental pour optimiser le transport thermique dans les composants microélectroniques. Évaluer les composants permettrait de réduire leur consommation et améliorer performance et fiabilité. Un tel outil de caractérisation fiable n’existe pas encore en industrie de la microélectronique.

Dans ce projet, une technique non conventionnelle d’imagerie est développée. Elle fonctionne à l’échelle caractéristique des nanostructures et associe spectroscopie et nanoscopie, ce qui affranchit de la mesure directe de température.

 

Porteur du projet

Partenaires CERTeM

Partenaires hors CERTeM