Le développement de l'électronique mobile exige la réalisation de composants électroniques miniaturisés aux fonctionnalités enrichies. De plus, l’arrivée de la 5G et l’explosion d’objets connectés (IoT) révolutionnent le domaine de la communication et de l’électronique mobile, conduisant vers plus de miniaturisation des appareils tout en augmentant leurs performances, et leur fréquence afin d’assurer un transfert plus rapide des informations. Ces nouvelles exigences offrent des perspectives de recherche, non seulement en téléphonie mobile, mais aussi dans les domaines de l’automobile, de l’industrie, du médical.
La conception et la fabrication de composants innovant nécessite la recherche et le développement de nouveaux matériaux et procédés afin d’augmenter les performances, et la densité d’intégration. Le CERTeM développe également de nouvelles technologies d'encapsulation et d’assemblage des composants, assurant leur protection, leur performance tout en réduisant l'espace qu'ils occupent.
 


Projets en cours

Projets en cours de valorisation

SAM3

Le projet SAM3 vise à développer des méthodes d'analyse et de diagnostic des matériaux pour l'intégration 3D dans les systèmes microélectroniques avancés.

FlexE

L'objectif du projet FLexE est de développer des matériaux innovants destinés au packaging flexible des composants électroniques.

CardioUSgHIFU

Le projet CardioUSgHIFU porte sur le traitement ds arythmies cardiaques par ultrasons focalisés guidés par échographie.

QCM

Le projet QCM s'intéresse aux phénomènes critiques quantiques dans les isolants de MOTT dopés...

Tours 2015

Ce projet porte sur l'étude et le développement de nouveaux composants destinés à la maîtrise avancée de l'énergie dans les dispositifs électroniques.

Oxymore

L'objectif du projet Oxymore est d'optimiser et d'étudier les propriétés électromagnétiques, diélectriques et magnétoélectriques de composés alternatifs au PZT...

Mistic

L'objectif du projet Mistic est de développer de nouvelles filières technologiques autour de la microstructure de substrats en titane...

COHMET

Le projet COHMET porte sur l'étude des couplages magnéto-électriques aux interfaces des multicouches piezoélectrique / ferromagnétique.

SESAMES

Le projet SESAMES vise à maîtriser les niveaux de robustesse des composants, sous-systèmes et systèmes soumis aux phénomènes de surtensions et de sur-courants...

SuSCrypp

Le projet SuSCrypp consiste à élaborer des surfaces de silicium nanostructurées pour la réalisation de micro-dispositifs à forte capacitance.

Ocarmel

Le projet Ocarmel vise à l'optimisation des caractéristiques multiferroïques magnéto-électriques.

Tumahi

Le projet Tumahi porte sur le développement d'une plateforme ultrasonore de diagnostic et de thérapie ciblée.