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Dépôt

Plateforme CERTeM R&D

  • Ablateur laser pour dépôt de couches minces
  • Equipement de dépôt métallique par évaporation sous vide avec lift-off
  • Equipements de dépôt métallique par pulvérisation cathodique – PVD sputtering (Physical Vapor Deposition) - de T° ambiante à 700°C
  • Equipement de dépôt de diélectrique assisté par plasma - PECVD (Plasma Enhancend Chemical Vapor Deposition)
  • Equipement de dépôt basse température de diélectrique assisté par plasma LT-PECVD (Low Temperature PECVD)
  • Equipement de dépôt basse pression - LPCVD (Low Pressure Chemical Vapor Deposition) SiN et SiPoly dopé