Le projet SAM3 vise à développer des méthodes d'analyse et de diagnostic des matériaux pour l'intégration 3D dans les systèmes microélectroniques avancés.
L'objectif principal de ce projet est d'améliorer la capacité des fabricants de semi-conducteurs et de systèmes à limiter les défauts et les défaillances pendant le développement des produits, grâce à une meilleure compréhension des matériaux.

Au cours du projet SAM3 seront explorés et développés des outils de diagnostic et des méthodes de caractérisation avancée des matériaux, de localisation et d'analyse des défauts et défaillances et de préparation efficace des échantillons. Ces outils permettront de développer des systèmes microélectoniques fiables basés sur les technologies More-than-Moore (MtM), System-in-Package (SiP) et d'intégration 3D haute-densité 

Le résultat de la caractérisation des matériaux, de l'analyse des défaillances et des tests de fiabilité fourniront des bases solides pour l'amélioration des étapes des procédés technologiques pendant le développement des systèmes et la fabrication des dispositifs, réduisant ainsi les retours de produits vendus.


Porteur de projet


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