FLexE

L'objectif du projet FLexE est de développer des matériaux innovants destinés au packaging flexible des composants électroniques. Ces matériaux doivent être capables d'assurer un packaging étanche et protégeant l'interconnexion entre le composant électronique et le substrat souple. Pour cela, ils doivent être flexibles et étirables et avoir une tempétarure de polymérisation de 60°C pour ne pas dégrader les composants électroniques pendant la pose du polymère.