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CERTeM Plus


Depuis 2014, le CERTeM s'investit dans une nouvelle thématique de recherche : connectique et packaging 3D. Pour répondre aux nouveaux objectifs liés à cette thématique, le CERTeM a développé une nouvelle plateforme : le CERTeM Plus, composé de deux salles blanches et d'un laboratoire.

A travers cette thématique, le CERTeM suit l'évolution technologique des puces électroniques en termes de miniaturisation et d'intégration et développe dans ce cadre de nouveaux procédés  dans le domaine de l'encapsulation des composants.

La plateforme CERTeM Plus a été conçue grâce au soutien financier de Tour(s) Plus et du FEDER et s'appuie sur les infrastructures de l'entreprise STMicroelectronics
 

 


  • Wire bonder

  • Device bonder

 

 
  • Machine de découpe de plaquettes


  • Microscope confocal

  • Microscope holographique digital

  • Banc d'impédance

  • Vibromètre laser

  • Banc de caractérisation optique et acoustique

  • Nanoscratch testeur

  • Equipement de nanoindentation 

 
 

  • Equipement pour le dépôt de couches minces de polymère

 


  • Equipement de lithographie à faisceaux d'électrons (E-beam)

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