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Savoir-faire et applications

Matériaux


 
Les matériaux semi-conducteurs (silicium, nitrure de gallium, silicium poreux, oxyde de zinc...) et d'encapsulation (polymères, métaux, céramiques...) sont au coeur des travaux du CERTeM.

Grâce à ses équipements de pointe et à ses compétences (caractérisation physique et électrique, microscopie...), le CERTeM recherche de nouveaux matériaux, développe leurs propriétés, teste leur résistance... afin d'optimiser leurs performances et de proposer des solutions innovantes.

Procédés


Gravure, photolitographie, dépôt de couches minces par évaporation, ablation laser ou impression jet d'encre... Le CERTeM expérimente et développe des procédés permettant de transformer les matériaux bruts en composants électroniques.

Au sein de ses plateformes technologiques, le CERTeM traite les matériaux depuis l'échantillon jusqu'à la plaquette de 8 pouces.

Composants


 
Les composants électroniques sont fabriqués, implantés sur les puces et testés au sein du CERTeM avant leur intégration dans des dispositifs.

Les composants conçus au CERTeM sont ensuite intégrés dans les objets connectés (appareils électroniques nomades, électroménagers, capteurs pour le bâtiment intelligent...), les dispositifs médicaux implantables et non-implantables, la technologie flexible (cartes à puces, vêtements connectés...), les moyens de transport...
 

Packaging


 
En matière de microélectronique, la demande est aujourd'hui de diminuer l'espace qu'occupent les composants tout en renforçant leurs performances, et de fournir des packaging leur permettant de résister à des conditions difficiles (températures, chocs...).

Le CERTeM développe des techniques d'assemblage de puces électroniques en 3D et d'encapsulation des composants (recherche de matériaux, de procédés, d'architectures...). Il bénéficie d'une plateforme technologique dédiée : le CERTeM Plus.

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