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Séminaire scientifique CERTeM

le 29 septembre 2017

Le vendredi 29 septembre prochain se déroulera le prochain séminaire scientifique du CERTeM sur les procédés de packaging et d'interconnexions des composants électroniques.

composants-electroniques

Le prochain séminaire scientifique du CERTeM portera sur les procédés de packaging et d'interconnexions des composants électroniques. Il se déroulera : 
 
Vendredi 29 septembre
10h00 à 12h00
Salle Loire - Site STMicroelectronics
10 rue Thalès de Milet - 37100 Tours

Pour participer à ce séminaire, inscrivez-vous en remplissant ce formulaire.

PROGRAMME

Taiko et futures évolutions process pour l’amincissement des wafers
Thomas GUILLEMET - STMicroelectronics

Interconnexion de transducteurs cMUTs en ball bonding
Marie PERROTEAU - Vermon

Etude de l’inter-diffusion Cu-Sn en microélectronique de puissance

Yousra BETTAHI - STMicroelectronics

Suite à la nouvelle restriction RoHS, la présence de plusieurs métaux lourds a été interdite dans les appareils électroniques. Parmi ces métaux lourds, le plomb, présent dans les joints de brasures destinés à assurer l’assemblage en microélectronique. Afin de remplacer le plomb, plusieurs alternatives sont possibles : argent fritté, Sn-Ag-Cu, Au-Sn, Cu-Sn,… Ce projet de recherche s’intéresse au système Cu-Sn au travers du procédé SLID (Solid-Liquid Inter-Diffusion).

 
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